臺積電發布最新CoWoS芯片封裝工藝 最大可達原版兩倍面積

上周，臺灣和博通聯合宣布了最新的增強CoWoS封裝工藝，增強型CoWoS能夠支持最大面積的1700mm2中間層，這意味著它可以封裝更大面積的芯片，在多芯片互連中逐漸成為一種趨勢，更大的面積意味著更高的性能上限。

 

CoWoS是一種2.5D封裝技術，主要在使用HBM的計算芯片上，我們更熟悉NVIDIA TeslaV 100和RadeonVII。

事實上，自從臺積電在2012年發布這項技術以來，他們已經多次加強CoWoS，中間層的最大面積已經從大約1070 mm2擴大到大約1700 mm2。一個更大的中介層可以封裝更多的HBM模塊，從而提供更高的內存帶寬。在最新版本的CoWoS上，可以封裝6個HBM，最大容量為96 GB，帶寬為2.7 TB/s，比2016年的CoWoS高2.7倍。

 

新版本的CoWoS將支持臺積電正在開發的N5工藝，第一批使用新技術的客戶將擁有Broadcom。預計將有人工智能處理器和機器學習處理器等芯片，它們需要高芯片尺寸才能使用CoWoS，當然，高性能通用計算卡也將使用它。